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    gallium gan 文章 最新資訊

    SiC和GaN技術重塑電力電子行業(yè)前景

    • 電力電子行業(yè)將進入增長的最后階段,預計到 2025 年評估市場價值將達到 517.3 億美元,到 2030 年將達到 674.2 億美元。5.4% 的穩(wěn)定復合年增長率源于對能源效率、可再生能源集成和半導體先進技術的需求穩(wěn)步增長。增長動力:市場的積極勢頭源于相互關聯(lián)的現(xiàn)象:清潔能源勢在必行隨著世界試圖實現(xiàn)碳中和,包括太陽能光伏和風電場在內(nèi)的可再生能源系統(tǒng)將成為主流。因此,電力電子設備被用于這些系統(tǒng),以實現(xiàn)高效的能源轉換、電網(wǎng)集成和實時管理。交通電氣化隨著電動汽車和混合動力汽車不再被視為小眾市場,現(xiàn)在對高性能
    • 關鍵字: SiC  GaN  電力電子  

    無需鉗位電路實現(xiàn)動態(tài)導通電阻RDS(on)的測量技術

    • _____動態(tài)導通電阻(RDS(on))是電源轉換器設計人員理解電荷俘獲效應影響的重要參數(shù)。然而,關于其測量技術的知識體系仍相對較新。傳統(tǒng)的動態(tài)RDS(on)測量技術依賴于二極管鉗位電路,使示波器能夠以足夠的分辨率測量漏源電壓,而不會使示波器輸入過載。泰克為4、5和6系列MSO示波器推出的寬禁帶雙脈沖測試(WBG-DPT)測量軟件引入了一種新的軟件鉗位方法,采用獨特的雙探頭技術,無需使用鉗位電路。測量動態(tài)RDS(on)的挑戰(zhàn)動態(tài)RDS(on)是指FET在開關過程中導通時,漏極與源極端子之間的平均電阻。漏源
    • 關鍵字: 動態(tài)導通電阻  RDS(on)測量  泰克  GaN  Tektronix  

    GaN市場,蓄勢待發(fā)

    • GaN 是近日半導體市場的熱點詞匯之一。
    • 關鍵字: GaN  

    采用GaN的Cyclo轉換器如何幫助優(yōu)化微型逆變器和便攜式電源設計

    • 1.簡介微型逆變器中的功率轉換系統(tǒng)通常采用兩級式設計,如圖 1-1 所示。圖1-1 微型逆變器兩級拓撲在這種方案中,首先是一個直流/直流級(反激式或推挽式升壓級),然后是另一個交流/直流級(自換向交流/直流或圖騰柱 PFC),將光伏電池板提供的直流電轉換為通常在 400VDC 左右的臨時直流總線。然后,根據(jù)國家或地區(qū)的電網(wǎng)情況,將直流總線轉換為交流電壓 (110VAC..230VAC)。功率級別過去通常在 300-400W 之間,但最近也出現(xiàn)了每個輸入功率高達 600W 以及多輸入系統(tǒng)的實施。微型逆變器傳
    • 關鍵字: GaN  Cyclo轉換器  微型逆變器  便攜式電源設計  德州儀器  

    單片集成 GaN 功率 IC 如何提高功率密度并減少元件數(shù)量?

    • 與傳統(tǒng)硅芯片相比,單片集成 GaN 功率 IC 具有顯著優(yōu)勢,包括卓越的效率、更小的尺寸、更高的速度和更低的成本。GaN 的特別之處在于其天然特性,例如更高的臨界電場、更低的導通電阻和更小的寄生電容。半導體工程師現(xiàn)在正在采用一種稱為單片集成的智能方法,該方法涉及將所有電路組件構建在單個芯片上,而不是連接單獨的部件。工程師通常在稱為硅基氮化鎵或 SOI 基氮化鎵晶圓的專用平臺上構建這些系統(tǒng),這些平臺是構建在其之上的其他一切的基礎。圖 1.GaN功率IC的單片集成方法:(a)從供體晶圓到最終金屬柵極形成的完整
    • 關鍵字: GaN  功率IC  功率密度  

    瑞薩電子通過下一代功率FET將GaN推向千瓦級

    • 幾十年來,硅一直是電力電子領域無可爭議的領導者。但隨著硅達到其性能極限,氮化鎵 (GaN) 功率器件正在取得進展。憑借更快的開關速度和更高的效率,氮化鎵已經(jīng)在消費類快速充電器中發(fā)揮了重大作用,與硅相比,實現(xiàn)了系統(tǒng)級成本、空間和功耗節(jié)省。然而,盡管具有所有功率處理特性,但基于氮化鎵的橫向高電子遷移率晶體管 (HEMT) 一直在努力進入千瓦級功率設計。瑞薩電子正試圖通過其最新的高壓氮化鎵功率 FET 來改變這一現(xiàn)狀,該 FET 專為要求苛刻的系統(tǒng)而設計,從數(shù)據(jù)中心的 AI 服務器電源和不間斷電源 (
    • 關鍵字: 瑞薩電子  功率  FET  GaN  千瓦級  

    從IGBT到GaN:10kW串式逆變器設計的關鍵要點與性能優(yōu)勢解析

    • 隨著全球對能源可持續(xù)性與安全性的關注升溫,住宅太陽能儲能系統(tǒng)需求持續(xù)攀升。當前市場上,2kW級微型逆變器已實現(xiàn)集成儲能功能,而更高功率場景則需依賴串式逆變器或混合串式逆變器。本文聚焦基于TI GaN FET的10kW單相串式逆變器設計,探討其技術優(yōu)勢與核心設計要點,為住宅太陽能應用提供高能效、高密度的解決方案參考。混合串式逆變器架構:從模塊到系統(tǒng)典型的混合串式逆變器通過穩(wěn)壓直流母線互聯(lián)各功能模塊(圖1),核心子系統(tǒng)包括:●單向DC/DC轉換器:執(zhí)行光伏最大功率點跟蹤(MPPT),優(yōu)化能量捕獲;●雙向DC/
    • 關鍵字: TI  IGBT  GaN  串式逆變器  

    GaN如何讓光伏充電控制器更高效更小巧?TI給出答案

    • 在光伏系統(tǒng)中,充電控制器的效率與體積直接影響太陽能利用率和安裝成本。傳統(tǒng)設計多采用MOSFET方案,而德州儀器(TI)推出的中壓GaN器件LMG2100,通過集成驅動與電源環(huán)路優(yōu)化,為光伏充電控制器帶來了效率、尺寸與成本的全面突破。電子電氣設備快速發(fā)展,需要提供的功率比以往任何時候都大得多。對于許多家庭來說,要縮減電費支出或助力實現(xiàn)綠色可持續(xù)的未來,太陽能都是不錯的選擇,而半導體在其中發(fā)揮著重要作用。適用于光伏應用的緊湊型高效電源轉換器既能幫助用戶減少室內(nèi)占用面積,又能節(jié)省成本。氮化鎵 (GaN
    • 關鍵字: TI  GaN  光伏充電控制器  

    第三代半導體洗牌GaN躍居主角

    • 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出,第三代半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈,氮化鎵(GaN)功率元件憑借其高頻、高功率特性,在5G/6G基地臺、航空航天、AI運算等應用領域快速崛起。拓墣預估,2025年全球GaN功率半導體市場規(guī)模將達7.5億美元,年增率高達62.7%,至2030年將擴大至43.8億美元,年復合成長率(CAGR)達42.3%。GaN組件具備優(yōu)異電性能與高可靠性,除了主流通訊以及工業(yè)應用外,也加速滲透至智慧城市、無線充電與醫(yī)療設備等新興場景。隨中國大陸等地積極推動產(chǎn)業(yè)自主,全球GaN供應鏈本土化進程加速,各國
    • 關鍵字: 第三代半導體  GaN  拓墣產(chǎn)業(yè)研究院  SiC  

    GaN如何改進光伏充電控制器

    • 本應用簡報介紹TI GaN器件如何改進光伏充電控制器。與MOSFET相比,使用TI GaN器件可提高效率并減小PCB尺寸,而且不會增加BOM成本。
    • 關鍵字: GaN  光伏充電控制器  德州儀器  

    基于TI GaN FET的10kW單相串式逆變器的設計注意事項

    • 鑒于對能源可持續(xù)性和能源安全的擔憂,當前對儲能系統(tǒng)的需求不斷加速增長,尤其是在住宅太陽能裝置領域。市面上有一些功率高達 2kW 且?guī)в屑墒絻δ芟到y(tǒng)的微型逆變器。當系統(tǒng)需要更高功率時,也可以選用連接了儲能系統(tǒng)的串式逆變器或混合串式逆變器。圖1是混合串式逆變器的方框圖。常見的穩(wěn)壓直流母線可將各個基本模塊互聯(lián)起來。混合串式逆變器包含以下子塊:●? ?用于執(zhí)行最大功率點跟蹤的單向 DC/DC 轉換器。●? ?用于電池充電和放電的雙向 DC/DC 轉換器。電池可在夜間或停電
    • 關鍵字: 德州儀器  GaN FET  單相串式逆變器  微型逆變器  儲能系統(tǒng)  

    英飛凌300毫米GaN制造路線圖的進展

    • 隨著對 GaN 半導體的需求持續(xù)增長,Infineon Technologies AG 已準備好利用這一趨勢,鞏固其作為 GaN 市場領先集成器件制造商 (IDM) 的地位。今天,該公司宣布其在 300 毫米晶圓上的可擴展 GaN 制造正在按計劃進行。隨著 2025 年第四季度向客戶提供第一批樣品,該公司已做好充分準備來擴大其客戶群并鞏固其作為領先 GaN 巨頭的地位。作為電力系統(tǒng)的領導者,該公司掌握了所有三種相關材料:Si、SiC 和 GaN。GaN 半導體具有更高的功率密度、更快的開關速度和更低的功率
    • 關鍵字: 英飛凌  300毫米  GaN  制造路線圖  

    GaN代工模型是否面臨問題?Innoscience參與臺積電2027退出

    • 雖然臺積電計劃到 2027 年退出氮化鎵 (GaN) 晶圓代工業(yè)務,但行業(yè)巨頭英飛凌正在加大努力,這標志著 GaN 領域的重大轉變。哪些因素可能推動了這些不同的策略?根據(jù)《科創(chuàng)板日報》的報道,中國英諾賽科董事會主席羅偉偉解釋說,氮化鎵晶圓生產(chǎn)可能不太適合傳統(tǒng)的代工模式。為什么 GaN 不適合代工模型正如報告中所引用的,Luo 解釋說,傳統(tǒng)的功率半導體器件結構相對簡單,不會對代工服務產(chǎn)生強勁的需求。特別是對于 GaN 功率器件,這種模型沒有提供足夠的投資回報 (ROI),并且缺乏代工廠與其客戶之間通常看到的
    • 關鍵字: GaN  代工模型  Innoscience  臺積電  

    瑞薩電子推出用于AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及電源系統(tǒng)的全新GaN FET

    • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出三款新型高壓650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS,適用于人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心和服務器電源(包括新型800V高壓直流架構)、電動汽車充電、不間斷電源電池備份設備、電池儲能和太陽能逆變器。此類第四代增強型(Gen IV Plus)產(chǎn)品專為多千瓦級應用設計,將高效GaN技術與硅基兼容柵極驅動輸入相結合,顯著降低開關功率損耗,同時保留硅基FET的操作簡便性。新產(chǎn)品提供TOL
    • 關鍵字: 瑞薩電子  AI數(shù)據(jù)中心  工業(yè)  電源系統(tǒng)  GaN FET  

    臺積電退出后英飛凌加快GaN推進 今年四季度將提供300毫米晶圓樣品

    • 雖然臺積電計劃到 2027 年退出氮化鎵 (GaN) 晶圓代工業(yè)務,但行業(yè)巨頭英飛凌正在加大努力。根據(jù)其新聞稿,英飛凌利用其強大的 IDM 模型,正在推進其 300 毫米晶圓的可擴展 GaN 生產(chǎn),首批客戶樣品計劃于 2025 年第四季度發(fā)布。據(jù)《商業(yè)時報》報道,臺積電計劃在 2027 年 7 月 31 日之前結束其 GaN 晶圓代工服務,理由是來自中國競爭對手不斷上升的價格壓力是關鍵驅動因素。Liberty Times 補充說,由于對 GaN 的低利潤率前景持懷疑態(tài)度,臺積電已決定逐步退出其
    • 關鍵字: 臺積電  英飛凌  GaN  300毫米  晶圓樣品  
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